美计划进一步收紧对华芯片出口措施，阿斯麦C

　　美国彭博社15日援引知情人士的消息称，在限制对华出口先进芯片一年后，美国计划进一步收紧相关措施，以阻止中国获得可能有助于其军事发展的尖端技术，新规可能会在本周发布。中国外交部发言人毛宁16日在例行记者会上强调，美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

　　彭博社援引知情人士的消息称，相关措施旨在弥补去年10月限制措施的漏洞，拜登政府将寻求加强对向中国公司出售用于人工智能（AI）的图形芯片和先进芯片制造设备的控制。此外，白宫还将对试图通过其他国家运输以规避出口限制的中国企业实施额外检查，并将中国芯片设计公司列入贸易限制名单，要求美国海外的芯片制造商必须获得华盛顿的许可证才能为这些公司供货。

　　路透社披露的消息则显示，新限制措施将阻止一些恰好满足当前技术参数限制的AI芯片的对华出口。报道称，在美国去年发布对华芯片出口限制后，英伟达公司就针对中国市场推出了H800芯片，以代替被禁售的H100型号AI芯片。而H800被普遍认为是华盛顿希望阻止对华出口的对象之一。路透社称，美国还计划取消用于限制AI芯片出口的“带宽参数”，用其他标准取而代之，以扩大限制范围。

　　彭博社称，近期，中国华为公司发布了新款智能手机，其搭载芯片所展现的制造能力“远远超出美国试图阻止其进步的范围……这一成就让华盛顿打压北京的能力遭到怀疑，并引发拜登政府对华为及其合作伙伴实施更多制裁的政治压力”。

　　此外，拜登政府对中国持续不断的打压也遭到业界反对。彭博社称，英伟达、高通和英特尔这三大美国本土芯片巨头的首席执行官一直在警告美国政府不要对华采取高压手段。在减少中国获得高尖端技术的同时，他们担心对向中国出口非尖端芯片的新限制将剥夺他们的大量收入来源。美国商会估计，如果出现最糟糕的情况，即对中国的销售完全停止，美国芯片公司每年可能会损失830亿美元、12.4万个工作岗位，相关研发支出每年将减少120亿美元。

　　香港半导体行业分析师林子恒16日对《环球时报》记者分析称，拜登政府在芯片领域的限制行动意图明显，就是想“扼杀”中国芯片产业，削弱中国在未来全球高科技领域竞争中的实力，并维护自身的科技霸权。林子恒认为，媒体报道的新限制措施更有针对性，可能会为中国芯片行业以及人工智能行业的发展带来新挑战，但也会激发出中国科研机构和企业的攻关动力。

　　荷兰光刻机制造商阿斯麦CEO温宁克近期接受外媒采访时表示，试图通过禁止技术移民和出口管制等方式孤立中国，实际上会削弱西方自己。“中国有14亿人，其中很多人都很聪明。他们会提出我们还没想到的解决方案。你在迫使他们变得非常善于创新。”《纽约时报》报道称，近几个月，美国芯片公司一直在发出警告，美国（的限制）可能加快中国发展独立自主的芯片产业，从而为中国制造的芯片主导世界铺平道路。

　　在彭博社看来，美国芯片企业几个月来的呼吁，多少得到了白宫的回应。根据新规定，除最强大的消费级图形芯片之外，美国企业将被允许向中国出口所有其他产品。此外，美国官员称，更新后的规定将不包括限制中国企业使用美国或其盟友的云计算服务。美国政府将发布意见征询，以更好地了解与此相关的可能的国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免，从而让它们可以继续向自己在中国（大陆）的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。